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2020 武汉国际电子元器件、材料及生产设备展览会

时间:2020年5月7日-9日地点:武汉国际博览中心

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  • 5月07日,星期四 09:00-16:30
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展商推介|博敏电子-致力于提供新能源三电系统强弱电一体化、模块化的方案制造解决商

博敏电子股份有限公司



展商简介

博敏电子成立于1994年, 2011年实施股份制改革,2015年首次发行A股上市,股票代码:603936.公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏投资有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司五家子公司以及分布在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区的经销商,是中国目前最具实力的民营电路板制造商之一。

特色产品包括:HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。

博敏电子自成立以来,始终坚持印制电路板生产和销售,不断提升公司研发和经营管理的综合实力。公司创建了一支以高级工程师为核心,由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队。在企业规模不断扩大的基础上,公司紧紧围绕“成为最值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造全球知名品牌。

Bomin Electronics was founded in 1994,implemented joint-stock system reform in 2011,and publicly listed on A shares in 2015,stock code:603936.Focusing on high-end PCB production,it integrates design,processing,sales and foreign trade.It has five wholly-owned subsidiaries:Shenzhen Bomin Electronics Co.,Ltd.,Jiangsu Bomin Electronics Co.,Ltd. And Bomin Investment Co.,Ltd.,Bomin Technology(Hong Kong)Co.,Ltd,Shenzhen Juntian Hengxun Technology Co.,Ltd.It has distributors in countries and regions including USA,UK,Germany,Brazil,Hong Kong etc,and it is one of China’s strongest private PCB manufacturing firm.

Its featured products include:HDI(high density interconnect)boards,general double-sided,multi-layer,microwave high-frequency,heavy copper,metal base/core and flexible boards,rigid-flex boards etc.The products are widely used in high-technology fields including communication equipments,medical devices,military industry high-technology products,detection system,aerospace,household electronic products,etc.

Since establishment,Bomin Electronics has been consistent with the production and sales of PCBs,and constantly promoting and upgrading R&D and operation management.The company establishes a core team of competent people comprising of engineers,technicians and top-middle management personnel,who are equipped with the experience,technical expertise and innovative mindset,While expanding the scale of the enterprise,the company works towards the vision of“Become the most trusted supplier of electronic circuits”in order to create the global famous brand.


展品介绍


一、特种印制电路板(special printed circuit boards)


特点:超大、超长、背板,广泛应用于通讯、航天、超级计算机、医疗设备、军用基站等领域,目前超大印制板已通过“超常规尺寸高速多层印制路板关键技术”科技成果鉴定。


二、高频板


特点:低DK,低DF、 耐高温性的高频板材完成传输信号的低损耗、低延迟,实现高频通信、高速传输和通讯高保密性,应用于通讯、功放器、基站、天线、雷达等领域,深圳博敏致力于高频板研究20多年,已掌握了高频混压、超长高频、嵌铜高频板等高频产品的生产技术,积累了丰富的生产经验,并荣获多项相关专利。
    

三、金属基板


特点:埋嵌铜技术,应用于新能源汽车动力电池、大功率部件、充电桩等项目,目前已通过“超高导热(﹥200W/mK)凸式铜基PCB工艺技术”“新能源汽车强弱电一体化印制电路板”等科技成果鉴定,并荣获省级工程中心“广东省大功率强电流嵌铜电路板工程技术研究中心”


四、HDI


特点:与常规多层PCB相比,HDI产品具有细线路、微小孔、薄介电层等高集成化设计的特点,广泛适用于高端智能手机、无人机、笔记本电脑、汽车电子、GPS等小型便携式智能产品中。博敏研发的“高密度互连(HDI)印制电路板”已获梅州市“科学技术奖二等奖”、“高密度任意层互连印制电路关键技术及产业化”以及“中国产学研创新成二等奖”。博敏电子深耕HDI领域,已掌握了沉头孔、金属包边、半孔、盘中孔、背钻、分级分段金手指、无引线金手指等特殊工艺,实现了高阶、任意阶HDI产品的量产,提高了企业的核心竞争能力。


五、软硬结合板


特点:轻、薄、短、小、结构灵活,产品主要应用于摄像头模组、指纹模组、汽车电子、军工等领域。目前由博敏电子生产的HDI软硬结合板已成功通过省级“刚挠结合高密度互连(HDI)印刷电路板”科技成果鉴定,现已具备量产高端FPC、RFPC产品的能力。


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